目前分類：工業代工 (5)

瀏覽方式： 標題列表 簡短摘要
產品型號：Samsung
代換料號：INTEL I7-2677M  BGA 1023 CPU 無鉛


待升級主機板




升級成INTEL I7-2677m 正式板，採用HM65整合橋
(繼續閱讀...)

金鼎3c 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

產品型號：IBM Server Board
代換料號：Foxconn  LGA 1366 I7 CPU腳座  無鉛
不良原因：人為損壞，CPU腳座斷PIN，折腳，金手指彎曲、斷裂


不良主機板




(繼續閱讀...)

金鼎3c 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()

▲top
產品型號：泰安 Tyan S2895A2NRF 工作站
代換料號：Foxconn  Socket 940  無鉛
不良原因：有電無畫面，無法開機，CPU偵測錯誤

不良機板




型號
(繼續閱讀...)

金鼎3c 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top
客戶：TONY Chu

試打件PCBA



放置鋼板


(繼續閱讀...)

金鼎3c 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

客戶：王先生
品牌：x
晶片料號:VIA VCX900 整合晶片 GP

晶片簡介

威盛（VIA）發表了一顆新晶片，型號為VX900，官方稱它為 "Media System Processor" （簡稱MSP），不過，看來看去，VX900就是一顆北橋晶片啊，威盛會這樣稱VX900為MSP，或許是要強調它的HD處理能力。


VX900可以透過硬體加速的方式，幫助VC1、H.264等藍光品質的影片解碼，也支援MPEG-2、MPEG-4與WMV格式影片的硬解，輸出端子支 援目前常見的規格（HDMI、Display Port等）。支援DDR3，但最高到1066MHz，整合的GPU為VIA Chrome9 HCM 3D，支援DirectX 9與PCIE 2.0（x8 × 1、×1 × 3、PCI × 3）與VIA Vinyl HD 8聲道的音效晶片。

(繼續閱讀...)

金鼎3c 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top