客戶：彭先生
品牌：Asus F8P NB
晶片料號:INTEL 965PM GP
不良原因：藍底白字，反覆開機，系統死當，無故鬧脾氣
不良品的PCBA
不良原因的禍首
整片板子放置
解焊不良品
解焊後的不良品
解焊後的PAD
不良的BGA
BGA放大
新舊之分
新品的背面（無鉛錫）
背面新舊比較一下
晶片料號
將PAD除錫
對位中
放大
電腦控制
對位完成（中間晶圓髒污是吸嘴有油煙，沒擦就吸BGA）
回焊作業
更換完成
貼上保護墊
PCBA背面
縮小
放大
完成更換作業，謝謝觀賞，有問題請指教
請先 登入 以發表留言。