客戶:保密
品牌:ASUS F2F NB
晶片料號:INTEL NH82801GBM 南橋 無鉛
不良原因:不開機,開機無畫面,觸發無畫面
不良機板

不良位置南橋

解焊不良品

無鉛製程,無錫裂

不良品背面

主機板顏色正常無異狀

南橋正面樣子

新舊之分

皆為無鉛錫球

pad除錫後的樣子

對位完成

回焊作業

更換完成,pcb板仍為原色

背面樣子

縮小圖示

開機測試正常,完成更換作業,謝謝觀賞
品牌:ASUS F2F NB
晶片料號:INTEL NH82801GBM 南橋 無鉛
不良原因:不開機,開機無畫面,觸發無畫面
不良機板

不良位置南橋

解焊不良品

無鉛製程,無錫裂

不良品背面

主機板顏色正常無異狀

南橋正面樣子

新舊之分

皆為無鉛錫球

pad除錫後的樣子

對位完成

回焊作業

更換完成,pcb板仍為原色

背面樣子

縮小圖示

開機測試正常,完成更換作業,謝謝觀賞
請先 登入 以發表留言。