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產品型號：華擎 H67M
代換料號：Foxconn  LGA 1155  無鉛
不良原因：有電無畫面，無法開機，CPU偵測錯誤
不良機板

不良位置


新舊料比對


背面樣式，無鉛錫球


解焊後的樣子，無鉛製程


不良零件背面樣子


將PAD除錫後的樣子


放大位置，無掉點無拔絲


新舊零件背面


更換完成後的樣子，無顏色變化，固態電容無異狀


點燈測試中

兩迴路測試燈號一致，更換完成


謝謝觀賞

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產品型號：泰安 Tyan S1830S 主機板
代換料號：Intel FW82443BX  有鉛
不良原因：有電無畫面，無法開機，無反應
這是一片過時的主機板，工作於學校，及工廠測試，會使用他的原因就是ISA BUS，但若沒使用ISA保護器的話，一不小心可能就會弄壞板子，至於有何功用，想必職校生應該很清楚，寫程式燒在GAL or PAL 看跑馬燈，或者一些邏輯測試，那 16位元的ISA接腳導致故障不開，會是啥問題，以這片來說是.......下圖
手術台上的主板

答案是北橋，照理都是用440BX，443BX應該有支援雙CPU座，只是此板設計上沒有
但是有1AGP 4PCI BUS 4ISA BUS 4SDRAM 還有AT跟ATX雙POWER，在早期算不錯的

新舊北橋對照，顏色有差，溫度也有差

新的北橋樣子，年份新了些

背面錫球樣子

解焊後的樣子

新舊對照，歲月的摧殘

哪顆是新的，當然是 ....

AVP對完後的樣子，校準完成

更換完後樣子，flux尚未清除

清除過後的樣子

上電測試，真是原始人用的電腦

開機畫面，恭喜它復活了

謝謝觀賞，有疑問請指教，謝謝

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產品型號：Gigabyte GA-M68MT-D3
代換料號：AMD™ AM3 Socket 無鉛
不良原因：有電無畫面，無法開機
因同行客戶是新手，沒拆過cpu，拔起後連座都毀了

白蓋已分屍，底座pin針也彎曲多組

欲更換新的AM3 CPU座

無鉛錫球，霧面狀

正面樣子，tyco電子產品，品質不錯

解焊後的樣子，無拔絲，無掉點

底座有點煙油，跟灰塵

底座正面，無異狀，pcb板仍為原色，無元件受損

除錫後的樣子，pad皆完整

放置新腳座，準備回焊作業

回焊完成，準備點燈測試

燈號正常，板色仍為原色，品質可靠

放大點燈圖，均衡吃錫，無空冷焊

因客戶要求上電測試，開機觸發中

正常顯示，燒機測試ok

完成測試，交還客戶，謝謝觀賞

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客戶：保密
品牌：SONY 遊戲機
晶片料號：RSX™ CDX2971DGB GPU 無鉛
不良原因：有電無畫面，跳黃燈，畫面全黑
不良遊戲機板

不良位置 RSX BGA 45x45mm，此片是PS3用料最完整的一批

RDRAM BUS  + PS2 的微處理器「Emotion Engine（EE）」與繪圖晶片「Graphics Synthesizer（GS）」

轉述：PlayStation3使用了 RDRAM 的後繼產品XDR DRAM
，採用256MB，具有8倍於前者的傳輸速度(與 DDR 比較)，400MHz
工作時脈，64位元匯流排，實現了3.2GHz的速度，204.8Gbit/s(25.6GB/s)的高速資料傳輸速率

解焊不良晶片

解焊完成，無鉛製程，尚未除錫的樣子

縮小圖示，板子仍為原色，無顏色變化

不良晶片背面

將pad除錫後的樣子，無掉點，無異狀，無刮漆

原板原色，品質看的見

應客戶要求重上錫球，二次驗證

對位完後，準備進行回焊作業

更換完成，無顏色變化，無彎板

取下PCBA，二次確認品質

完成作業，謝謝觀賞，有問題請指教

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客戶：保密
品牌：ACER 準系統
晶片料號：LGA775  無鉛
不良原因：無畫面，有電源無畫面
不良機板

Pin腳斷裂跟折腳

新品為tyco電子出廠的腳座

高亮銀漂亮吧

解焊後的樣子，無鉛製程，無掉點，無爆板，無拔絲

基板仍為原色

零件背面（無鉛）

將pad除錫後的樣子

放置新腳座，準備回焊作業

更換完成測試腳位，無空焊

背板樣子

組裝測試

外殼樣子

開機測試

完成測試

謝謝觀賞，有問題請指教。

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客戶：保密
品牌：技嘉主機板
晶片料號：LGA 775  

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客戶：保密
品牌：Intel Desktop Mainboard
晶片料號：Intel™

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客戶：XX光電科技股份有限公司
品牌：Gigabyte  GA-8IK1000-G
晶片料號：intel™ 865G 有鉛
不良原因：開機無畫面，無電源，顯示畫面異常，無開機聲

不良機板

不良位置

解焊後的樣子，有鉛製程

不良晶片背面

縮小圖示

新品與不良品對照

錫球樣式

將PAD除錫後的樣子，無掉點，無拔絲

對位完成

更換完成

背板樣子

縮小圖示，比CPU供電的顏色還淺

將散熱片固化

開機測試，已可以正常觸發，也可以順利跑碼，外顯跟內顯皆測試ok

測試畫面如下

完成功能測試，謝謝觀賞，有問題請指教

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客戶：保密
品牌：Sony PS3
晶片料號：RSX™ CXD2971DGB 無鉛

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客戶：保密
品牌：GIGABYTE K8NF-9 MainBoard
晶片料號：Nvidia NF4-A3  有鉛
不良原因：無畫面，抓不到SATA，藍底白字，反覆開機，無電源
產品不良，不代表一定是bga空焊或者錫裂，雖然高溫會有錫裂的現象產生，但是植球回焊只是稍作壽命延長，不代表能持久，正規的方式是將不良的晶片換新，才是正確的觀念與作法。
不良機板

不良位置，有點歷史了，晶片有層黑圈，那是散熱片的軟墊因熱變質了

晶片料號

解焊不良品

解焊後的樣子，中心點接地端長時間高溫，顏色較深

不良晶片背面，錫氧化嚴重

縮小圖示

PAD放大

將pad除錫後的樣子

縮小圖示

將不良品植球以驗證功能

對位完成

進行回焊動作

更換完成，開機有畫面，卻會自動斷電，判定晶片不良，將不良晶片再次解焊
順道將供電端電容拆下量測其容值

三個位置電容外觀無問題，但是容值有問題，明顯不足，因該是耗電大溫度也高
造成電容壽命已盡，下圖為準備更換祖國散新晶片

錫球為有鉛錫球

更換成高效能NF4-ULTRA-A3的整合，效率較高

avp對位完成後進行回焊作業

順道將散熱片硬化+風扇，確保品質耐用性，電容也順便換上(綠色日制)

上電測試，正常跑碼中

開機自測中，一切正常

xp系統全裝置正常，完成維修動作

交還客戶，謝謝觀賞

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客戶：保密
品牌：SONY PlayStation3
晶片料號：RSX™ CXD2971BGB 無鉛
不良原因：黃燈
產品不良，不代表一定是bga空焊或者錫裂，雖然高溫會有錫裂的現象產生，但是植球回焊只是稍作壽命延長，不代表能持久，正規的方式是將不良的晶片換新，才是正確的觀念與作法。
不良品

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客戶：王先生
品牌：MSI MAINBOARD
晶片料號：LGA775

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