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舊產品中，許多478產品中，應位使用年限久，並且高溫，使的CPU底座錫球容易發生錫裂以及空焊
下圖為478空焊取下故障的cpu底座
縮小圖
底座放大，該錫球為無鉛錫球，且錫球已經氧化
底座的錫球也霧霧的氧化
全新的cpu底座
背面已上滿全新錫球
pcba的solder pad已有多處氧化
除完錫後，便上新的助焊膏
使用自動對位將cpu底座固定
升溫曲線預熱中
融錫中
焊接完成
使用點燈測試，無空焊，開機測試也正常作動。
有疑問請給回應，謝謝
下圖為478空焊取下故障的cpu底座
縮小圖
底座放大，該錫球為無鉛錫球，且錫球已經氧化
底座的錫球也霧霧的氧化
全新的cpu底座
背面已上滿全新錫球
pcba的solder pad已有多處氧化
除完錫後，便上新的助焊膏
使用自動對位將cpu底座固定
升溫曲線預熱中
融錫中
焊接完成
使用點燈測試，無空焊，開機測試也正常作動。
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