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MAC產品因散熱不良，使得顯示晶片容易破圖，因應客戶需求更換顯示晶片
該機板正板
背板
處理器
顯示晶片
cpu供電模組
控制晶片（整合晶片）
網路晶片搏通5971有鉛
電源控制PWM
放置預熱平台準備解焊
放大預熱區塊
解焊後的BGA背面
BGA正面 NVIDIA 5200ULTRA
欲更換之新BGA (DATE CODE更舊)
背面樣式
尚未除錫的PAD
除錫後的樣子
使用AVP自動對位
零件回焊預熱中
更換完成樣式
該機板正板
背板
處理器
顯示晶片
cpu供電模組
控制晶片（整合晶片）
網路晶片搏通5971有鉛
電源控制PWM
放置預熱平台準備解焊
放大預熱區塊
解焊後的BGA背面
BGA正面 NVIDIA 5200ULTRA
欲更換之新BGA (DATE CODE更舊)
背面樣式
尚未除錫的PAD
除錫後的樣子
使用AVP自動對位
零件回焊預熱中
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