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客戶：彭先生
品牌：Asus F8P NB
晶片料號:INTEL 965PM GP
不良原因：藍底白字，反覆開機，系統死當，無故鬧脾氣
不良品的PCBA
不良原因的禍首
整片板子放置
解焊不良品
解焊後的不良品
解焊後的PAD
不良的BGA
BGA放大
新舊之分
新品的背面（無鉛錫）
背面新舊比較一下
晶片料號
將PAD除錫
對位中
放大
電腦控制
對位完成（中間晶圓髒污是吸嘴有油煙，沒擦就吸BGA）
回焊作業
更換完成
貼上保護墊
PCBA背面
縮小
放大
完成更換作業，謝謝觀賞，有問題請指教
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