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客戶:不公開
品牌:MACBOOK PRO
晶片料號:商業條款不公開
不良原因:畫面顯示異常,畫面反白
不良品
不良位置
預熱曲線升溫中
解焊不良晶片
解焊完成
板子皆於原色
無鉛製程,環保
將PAD除錫
縮小圖示
新品BGA,背面錫球樣子
回焊作業中
更換完成,對焦錯誤有點模糊
交還客戶測試正常,謝謝觀賞
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晶片料號:商業條款不公開
不良原因:畫面顯示異常,畫面反白
不良品
不良位置
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解焊完成
板子皆於原色
無鉛製程,環保
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回焊作業中
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