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客戶:保密
品牌:ASUS F2F NB
晶片料號:INTEL NH82801GBM 南橋 無鉛
不良原因:不開機,開機無畫面,觸發無畫面
不良機板
不良位置南橋
解焊不良品
無鉛製程,無錫裂
不良品背面
主機板顏色正常無異狀
南橋正面樣子
新舊之分
皆為無鉛錫球
pad除錫後的樣子
對位完成
回焊作業
更換完成,pcb板仍為原色
背面樣子
縮小圖示
開機測試正常,完成更換作業,謝謝觀賞
品牌:ASUS F2F NB
晶片料號:INTEL NH82801GBM 南橋 無鉛
不良原因:不開機,開機無畫面,觸發無畫面
不良機板
不良位置南橋
解焊不良品
無鉛製程,無錫裂
不良品背面
主機板顏色正常無異狀
南橋正面樣子
新舊之分
皆為無鉛錫球
pad除錫後的樣子
對位完成
回焊作業
更換完成,pcb板仍為原色
背面樣子
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