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客戶：保密
品牌：GIGABYTE K8NF-9 MainBoard
晶片料號：Nvidia NF4-A3 有鉛
不良原因：無畫面，抓不到SATA，藍底白字，反覆開機，無電源
產品不良，不代表一定是bga空焊或者錫裂，雖然高溫會有錫裂的現象產生，但是植球回焊只是稍作壽命延長，不代表能持久，正規的方式是將不良的晶片換新，才是正確的觀念與作法。
不良機板
不良位置，有點歷史了，晶片有層黑圈，那是散熱片的軟墊因熱變質了
晶片料號
解焊不良品
解焊後的樣子，中心點接地端長時間高溫，顏色較深
不良晶片背面，錫氧化嚴重
縮小圖示
PAD放大
將pad除錫後的樣子
縮小圖示
將不良品植球以驗證功能
對位完成
進行回焊動作
更換完成，開機有畫面，卻會自動斷電，判定晶片不良，將不良晶片再次解焊
順道將供電端電容拆下量測其容值
三個位置電容外觀無問題，但是容值有問題，明顯不足，因該是耗電大溫度也高
造成電容壽命已盡，下圖為準備更換祖國散新晶片
錫球為有鉛錫球
更換成高效能NF4-ULTRA-A3的整合，效率較高
avp對位完成後進行回焊作業
順道將散熱片硬化+風扇，確保品質耐用性，電容也順便換上(綠色日制)
上電測試，正常跑碼中
開機自測中，一切正常
xp系統全裝置正常，完成維修動作
交還客戶，謝謝觀賞
品牌：GIGABYTE K8NF-9 MainBoard
晶片料號：Nvidia NF4-A3 有鉛
不良原因：無畫面，抓不到SATA，藍底白字，反覆開機，無電源
產品不良，不代表一定是bga空焊或者錫裂，雖然高溫會有錫裂的現象產生，但是植球回焊只是稍作壽命延長，不代表能持久，正規的方式是將不良的晶片換新，才是正確的觀念與作法。
不良機板
不良位置，有點歷史了，晶片有層黑圈，那是散熱片的軟墊因熱變質了
晶片料號
解焊不良品
解焊後的樣子，中心點接地端長時間高溫，顏色較深
不良晶片背面，錫氧化嚴重
縮小圖示
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將不良品植球以驗證功能
對位完成
進行回焊動作
更換完成，開機有畫面，卻會自動斷電，判定晶片不良，將不良晶片再次解焊
順道將供電端電容拆下量測其容值
三個位置電容外觀無問題，但是容值有問題，明顯不足，因該是耗電大溫度也高
造成電容壽命已盡，下圖為準備更換祖國散新晶片
錫球為有鉛錫球
更換成高效能NF4-ULTRA-A3的整合，效率較高
avp對位完成後進行回焊作業
順道將散熱片硬化+風扇，確保品質耐用性，電容也順便換上(綠色日制)
上電測試，正常跑碼中
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