客戶：張先生
品牌：ACER
晶片料號:NVIDIA GO7300 顯示晶片 GP
客戶先前有送修給其他店家回焊過，但一樣NG不良，想必是使用祖國機台，使PCBA BGA位置有35mmx35mm 是黃的，但是bga size只有27mmx27mm，表示祖國機器溫度較高，容易使pcba變黃，還有助焊膏殘餘太多，髒兮兮的，沒清潔乾淨
該PCBA的製程為無鉛製程，四周有點四點紅膠
不良的顯示晶片
把圖縮小來分析一下，是否有看到顏色較深的區塊，代表他把使用北橋的熱風罩使用在顯示晶片上
不良品的背面，有使用助焊劑的跡象
將PCBA的solder pad除錫
使用對位置件
拍個照，對的粉準吧！
縮小看的更清楚
更換完成
客戶：張先生
品牌：ACER
晶片料號:ATI X1400 顯示晶片 GP
這產品應該是aspire 557x 系列的，採用ATI X1400 跟 Broadcom Giga PHY
解焊中
解焊完成，此PCBA也是無鉛製程，四周也是都有上膠
不良的bga背面
將pad除錫後
對位完後，並點上紅膠固定
回焊後，紅膠已成深色
四周紅膠都已硬化，外觀ok
完成
品牌：ACER
晶片料號:NVIDIA GO7300 顯示晶片 GP
客戶先前有送修給其他店家回焊過，但一樣NG不良，想必是使用祖國機台，使PCBA BGA位置有35mmx35mm 是黃的，但是bga size只有27mmx27mm，表示祖國機器溫度較高，容易使pcba變黃，還有助焊膏殘餘太多，髒兮兮的，沒清潔乾淨
該PCBA的製程為無鉛製程，四周有點四點紅膠
不良的顯示晶片
把圖縮小來分析一下，是否有看到顏色較深的區塊，代表他把使用北橋的熱風罩使用在顯示晶片上
不良品的背面，有使用助焊劑的跡象
將PCBA的solder pad除錫
使用對位置件
拍個照，對的粉準吧！
縮小看的更清楚
更換完成
客戶：張先生
品牌：ACER
晶片料號:ATI X1400 顯示晶片 GP
這產品應該是aspire 557x 系列的，採用ATI X1400 跟 Broadcom Giga PHY
解焊中
解焊完成，此PCBA也是無鉛製程，四周也是都有上膠
不良的bga背面
將pad除錫後
對位完後，並點上紅膠固定
回焊後，紅膠已成深色
四周紅膠都已硬化，外觀ok
完成
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