豪祺實業有限公司-金鼎3C 新竹維修站 NB LCD PC專業電腦維修

品牌：FUJITSU Siemens Amilo pa 3515 NOTEBOOK
晶片料號：AMD™ 2160674025  無鉛
不良原因：開機無畫面，不開機維修，藍底白字維修，反覆開機維修
不良機板

不良位置

解焊後的樣子

板子顏色正常，無跋地瓜絲

新舊品對照

背面樣子

太專心了等組完才發照片少拍，開機的歡迎LOGO

機型

完成測試，謝謝觀賞

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品牌：HP ZE1000 NOTEBOOK
晶片料號：INTEL™  855GM  有鉛
不良原因：開機無畫面，不開機維修，藍底白字維修，反覆開機維修
不良機板

不良位置

解焊不良品後的樣子

縮小圖示皆無異狀

新舊比對

縮小圖示

將pad除錫 ，pad無損壞

更換完成

背板樣子

開機測試回復正常，交還客戶，謝謝觀賞

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品牌：Toshiba Protage s100 NOTEBOOK
晶片料號：NVIDIA™ GO6200TE  無鉛
不良原因：開機無畫面，不開機維修，藍底白字維修，反覆開機維修
不良機板

不良位置

解焊後的樣子，無鉛製程

不良顯晶背面

PAD無異常

將pad除錫後的樣子

更換祖國散新品 05+

更換完成

縮小圖示

背板樣子，無異狀

放大位置，品質水準應該讓你滿意

型號

交還客戶，謝謝觀賞

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品牌：IBM T41
晶片料號：ATI MOBILITY RADEON™  7500  有鉛
不良原因：開機無畫面，苦等無畫面，開機後斷電
不良機板

不良位置

解焊不良品，03+有點歷史了，推到軟排

不良品背面

新舊品對照

正面，新品為04+

將pad除錫後的樣子

更換完成，並將軟排還原

開機回復正常，交還客戶，謝謝觀賞

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客戶：保密
品牌：DELL PP26L NOTEBOOK
晶片料號：NVIDIA™ G86-630-A2 8400M-GT 無鉛
不良原因：開機無畫面，苦等無畫面，畫面分隔，畫面變色龍

不良機板

不良位置

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客戶：XX光電科技股份有限公司
品牌：Gigabyte  GA-8IK1000-G
晶片料號：intel™ 865G 有鉛
不良原因：開機無畫面，無電源，顯示畫面異常，無開機聲

不良機板

不良位置

解焊後的樣子，有鉛製程

不良晶片背面

縮小圖示

新品與不良品對照

錫球樣式

將PAD除錫後的樣子，無掉點，無拔絲

對位完成

更換完成

背板樣子

縮小圖示，比CPU供電的顏色還淺

將散熱片固化

開機測試，已可以正常觸發，也可以順利跑碼，外顯跟內顯皆測試ok

測試畫面如下

完成功能測試，謝謝觀賞，有問題請指教

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客戶：保密
品牌：ASUS F9S NOTEBOOK
晶片料號：NVIDIA™ G86-603-A2 8400M-G 無鉛
不良原因：開機無畫面，開機燈黃燈，苦等無畫面
天氣漸漸熱了，報修率持續上升，請愛惜自己的筆電
不良機板

不良位置

解焊不良品

不良晶片背面

不良晶片正面

全新控溫晶片 10+

無鉛錫球，無鉛製程

將PAD除錫完後的樣子

採用AVP對位

對位完成

更換完成

縮小圖示，塑膠原件及PCB板皆於原色

背板樣子（更換位置放大）

採用965PM北橋，又是高效能筆電

完成功能測試，謝謝觀賞，有問題請指教。

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客戶：保密
品牌：Sony PS3
晶片料號：RSX™ CXD2971DGB 無鉛

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客戶：保密
品牌：MACBOOK 13.3"
晶片料號：NVIDIA G84-602-A2 無鉛
不良原因：無畫面，無動作，花頻，開機無畫面，畫面全白
依客戶指定植球回焊，不採用更換改良控溫型晶片，控溫型的晶片為G84-602-A2 10+ 代H，特別註明並非所有晶片回焊都可以撐久，或者回復功能，該晶片本身就高熱，即使短期回復，仍有發生不良的可能
不良機板

高階版，INTEL T9300 2.5G/6M/800，在INTEL 965PM中算高檔的

該機板採用的北橋晶片

搭配的高效率顯晶，完整版512 DDR 2 採用三星的顆粒，四周有白膠固定

解焊不良晶片

解焊後的樣子，無鉛製程

不良晶片背面

不良晶片正面，08年出廠的，應該溫度很高，無控溫型

將pad除錫

pad完整，無掉點，無拔地瓜絲，無刮漆，無異狀

應客人要求，將該晶片植球二次驗證

清洗完的樣子，乾淨許多

avp對位中

準備校準位置

自動對位

置件中

進行回焊作業

更換完成，四周無異狀，無0402電阻電容移位，這就是客戶肯定的品質

縮小圖示，外觀正常，機板也無顏色落差

背面樣子，顏色正常，塑膠原件皆無受損，品質倍受肯定

原廠機板料號

完成維修作業，經測試回復正常，謝謝觀賞！

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客戶：保密
品牌：SONY 新力 NB
晶片料號：Nvidia GF-GO7400-N-A3  無鉛
不良原因：無畫面，畫面線條，反覆開機，畫面雪花
不良機板

不良位置，採用INTEL 945PM北橋

不良晶片

解焊不良晶片

解焊完成

縮小圖示，機板皆為原色

不良晶片背面，無鉛製程

採用控溫晶片GF-GO7400T-N-A3，溫度較低，壽命也比較長

新舊對照

背面樣子，無鉛錫球

將PAD除錫，無掉點，無刮漆

縮小圖示，板子顏色正常

AVP對位中

偏移校正

對位完成

置件

有正嘛?....

進行回焊作業

更換完成

縮小圖示，板子顏色正常

背板樣子，顏色正常

縮小圖示無異狀，塑膠元件無受損

組裝完成，上電測試，VAIO跟您說重生

機型型號PCG-6P7P

整台外觀，無刮傷

測試完成，交還客戶，謝謝觀賞

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客戶：保密
品牌：HP COMPAQ 惠普
晶片料號：Nvidia MCP67M-A2  無鉛
不良原因：無畫面，藍底白字，反覆開機，無電源
不良機板，採用nvidia 7000MG 顯卡 

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客戶：保密
品牌：GIGABYTE K8NF-9 MainBoard
晶片料號：Nvidia NF4-A3  有鉛
不良原因：無畫面，抓不到SATA，藍底白字，反覆開機，無電源
產品不良，不代表一定是bga空焊或者錫裂，雖然高溫會有錫裂的現象產生，但是植球回焊只是稍作壽命延長，不代表能持久，正規的方式是將不良的晶片換新，才是正確的觀念與作法。
不良機板

不良位置，有點歷史了，晶片有層黑圈，那是散熱片的軟墊因熱變質了

晶片料號

解焊不良品

解焊後的樣子，中心點接地端長時間高溫，顏色較深

不良晶片背面，錫氧化嚴重

縮小圖示

PAD放大

將pad除錫後的樣子

縮小圖示

將不良品植球以驗證功能

對位完成

進行回焊動作

更換完成，開機有畫面，卻會自動斷電，判定晶片不良，將不良晶片再次解焊
順道將供電端電容拆下量測其容值

三個位置電容外觀無問題，但是容值有問題，明顯不足，因該是耗電大溫度也高
造成電容壽命已盡，下圖為準備更換祖國散新晶片

錫球為有鉛錫球

更換成高效能NF4-ULTRA-A3的整合，效率較高

avp對位完成後進行回焊作業

順道將散熱片硬化+風扇，確保品質耐用性，電容也順便換上(綠色日制)

上電測試，正常跑碼中

開機自測中，一切正常

xp系統全裝置正常，完成維修動作

交還客戶，謝謝觀賞

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