戶:保密
品牌:ACER Aspire NB
晶片料號:Nvidia GF-GO7600-N-A2 無鉛
不良原因:當機,藍底白字,不開機,無畫面,無顯影
不良機板

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客戶:保密
品牌:Asus F5R
晶片料號:ATI 200M RC415ME 216ECP5ALA11FG 無鉛料
不良原因:無畫面,有電無畫面,畫面異常,藍底白字
解焊不良品

解焊完成,無鉛製程,灰塵很多

不良晶片,客戶長時間不關機造成

華碩的板子,瀚宇博德的板子

不良晶片背面,中間暗色,操...好兇

不良品與新品對照

將pad除錫

avp對位中

進行回焊作業

更換完成

已組裝測試完成,交由客戶,謝謝觀賞

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客戶:保密
品牌:SONY PlayStation3
晶片料號:RSX™ CXD2971BGB 無鉛
不良原因:黃燈
產品不良,不代表一定是bga空焊或者錫裂,雖然高溫會有錫裂的現象產生,但是植球回焊只是稍作壽命延長,不代表能持久,正規的方式是將不良的晶片換新,才是正確的觀念與作法。
不良品

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客戶:保密
品牌:ASUS NB
晶片料號:INTEL RG82855GME 有鉛
良原因:無畫面,無動作,花頻,開機無畫面,畫面全白
不良品,採用DDR 333 PBGA RAM

不良晶片

INTEL 855GME

解焊不良晶片

解焊後的樣子,有鉛製程

新舊品對照

新舊品正面對照

avp對位後的樣子

進行回焊作業

更換完成,板子仍為原色

背面樣子

開機測試正常交還客戶,謝謝觀賞

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客戶:保密
品牌:HP
晶片料號:VIA CN896 無鉛
不良原因:無畫面,無動作,花頻,開機無畫面,畫面全白
不良機板

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客戶:保密
品牌:SONY
晶片料號:INTEL NH82801HBM 無鉛
不良原因:無畫面,無動作,開機無畫面,CMOS無法儲存,USB不良
不良機板

不良位置

採用INTEL 965PM北橋,搭配ATI Radeon x2300獨顯


放大位置

解焊不良零件

解焊後的樣子,無鉛製程

背面吃錫樣子

新舊品對照

新舊品正面對照

將PAD除錫

機板仍為原色

AVP對位完成,定溫中

進行回焊作業

更換完成

開機測試,歡迎的VAIO LOGO,我又復活了

背面樣子,產品別PCG-5KLP

完成B/I,交還客戶,謝謝觀賞

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客戶:保密
品牌:ASUS W3 NB
晶片料號:ATI Radeon x600 216TDGAGA23FH 有鉛

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客戶:王sir
品牌:ACER TM5236
晶片料號:AMD 216-0674026 整合晶片 無鉛

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客戶:保密
品牌:BENQ S41 NB
晶片料號:NVIDIA G86-770-A2 無鉛

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客戶:保密
品牌:ASUS F2F NB
晶片料號:INTEL NH82801GBM 南橋 無鉛

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客戶:林sir
品牌:lenovo R61i
晶片料號:NVIDIA G86-740-A2 無鉛

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客戶:保密
品牌:ASUS F9E NB
晶片料號:INTEL LE82GM965 北橋 無鉛
不良原因:不開機,無安裝顯示驅動正常,安裝顯示驅動不良
不良機板


產品型號,此零件為FLASH ,包裝為TSOPP48 SMD元件,BOOT CODE用

整片板子樣子

不良晶片

晶片放大

解焊不良品

解焊後的樣子

不良晶片背面

板子為原色

可憐的北橋,爆的真慘,為了板子只有犧牲你

PAD除錫的樣子,無壞點,無掉點,無破漆

板子周遭樣子,正常原色

新品與不良品對照 (右新)

背面樣式,無鉛錫,環保

霧面狀

進行回焊作業

更換完成,無異狀

縮小圖示,正常

背板樣子,為了安全先將RTC座拆除

完成更換,乾淨俐落

組裝完,驅動正常安裝,系統穩定,謝謝觀賞

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