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客戶：王先生
品牌：ASUS F3S
晶片料號：NVIDIA  G86-770-A2 無鉛
不良原因：開機無畫面，畫面顯示異常，畫面反白，畫面亂碼
不良主機板


不良位置

晶片放大，四周有固定白膠

解焊不良品

縮小圖示

解焊後的樣子，pad吃錫正常

不良品正面

不良bga背面，無鉛製程

新舊品對照，右為10年控溫型"R"，改良型晶片G86-771-A2無鉛

將pad除錫後的樣子，

縮小圖示

使用avp對位完後的樣子

進行回焊作業

更換完成

主板顏色皆正常，無顏色變化

背板樣子，這片採用Intel 965PM北橋（LE82PM965)，效能不錯

開機測試正常，謝謝觀賞，有問題請指教，謝謝

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客戶：黃先生
品牌：HP DV6000
晶片料號：NVIDIA  NF-G6150-N-A2 無鉛

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客戶：孟先生
品牌：Acer TM3280
晶片料號：ATI Readon X1400 216PMAKA12FG 無鉛

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客戶：石先生
品牌：Acer Aspire 4520
晶片料號：NVIDIA  MCP67MV-A2 、 NVIDIA 7000M
不良原因：有電不開機，開機無畫面，畫面顯示異常，畫面反白

 細部講解，這系列產品，有分為兩種，一種有獨顯的8400M，跟無獨顯的7000M
有獨立顯卡的拆解後的樣子

無獨顯卡的拆解後的樣子


獨顯放大+跟整合橋共用一組散熱片

無獨顯放大（只有鋁片倒熱，靠下面自然風扇熱，風扇是給CPU用的，冏....）

有獨顯的顯卡，搭配NVIDIA G86-603-A2 8400m的圖型介面卡

分解散熱片後的樣子，這就是有獨顯的板子，多了MXM2的CONNECTOR

不良晶片

新舊晶片對照 （舊晶片紅膠固定四周）

無獨顯得整合晶片，少了一組MXM2的connector

新晶片放大 08+的

兩個系列對照（左有獨顯，右沒獨顯）

先針對有獨顯的做維修（放置rework機台）

解焊不良bga

解焊後的樣子，無鉛製成

不良bga正面

不良bga背面

縮小圖示

新舊bga對照（左為不良品，右邊為新品）

背面樣子，皆為無鉛錫球

正反樣子

將pcba pad除錫

放大pad，無掉點，無斷線，無露銅

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客戶：王小姐
品牌：ASUS A6TC
晶片料號：NVIDIA NF-G6100-N-A2
不良原因：有電不開機，開機無畫面，開機後斷電，開機無反應
不良品的PCBA

不良位置

獨立顯卡GF-GO7300-B-N-A3，A6系列最常見的顯晶

解焊不良品

解焊後的樣子，該晶片使用過久，板子都有點小變色了

不良品與新品對照，新品為09+控溫型

放大圖示

新品與不良品背面對照，皆為無鉛球

除錫後的樣子

所小圖示，pad皆正常

使用avp對位後的樣子

進行回焊動作

更換完成

外觀良好

板子無顏色變化

背面有小些歲月痕跡

開機測試正常，有問題請指教，謝謝觀賞

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客戶：劉先生
品牌：Acer 4520G
晶片料號：NVIDIA G86-603-A2

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客戶：溫先生
品牌：ASUS W7S
晶片料號：NVIDIA G86-603-A2

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客戶：TONY Chu
試打件PCBA

放置鋼板

刷上錫膏

取下鋼板

試錫板吃錫良好，準備開始REWORK

刷完錫膏準備置件

avp對位放置

置件中

置件完成

放大圖示

確認四周

進行rework

預熱中

融錫中

完成後的樣子，吃錫正常，鋼板較薄，沒法吃錫飽滿

縮小圖示

pcba皆為原色

進行重複動作

謝謝觀賞，有問題請指教...

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客戶：黃先生
品牌：Msi s430
晶片料號：NVIDIA NF-G6100-N-A2

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客戶：鄭小姐
品牌：MSI VR330
晶片料號：NVIDIA NF-G6100-N-A2 無鉛
不良原因：有電不開機，開機無畫面，畫面顯示異常
不良品拆下的樣子，客人有被迴焊過，四周還貼了鐵弗龍膠帶

整合晶片還被黏鋁片增加重量，換了一顆CPU測試結果一樣狀況，決定更換整合橋

解焊不良bga

解焊後樣子

pad吃錫狀況良好，無錫裂

不良bga看似正常

欲更換的新品與不良品對照，左為不良品

背面錫球樣子，皆為無鉛球

將pad除錫後的樣子

對位完後的樣子

放大確認是否有定位

進行迴焊作業

更換完成，年份0930，有帶控溫的，完到你淘汰都不返修

所小圖示確認四周外觀

背面樣子，pad顏色正常

貼回塑膠墊片，完工

開機進入VISTA正常，謝謝觀賞，有問題請指教..

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客戶：章小姐
品牌：ASUS A8N-E
晶片料號：NVIDIA NF4-ULTRA-A3 有鉛

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客戶：王先生
品牌：ASUS W3J NB
晶片料號：ATI X1600 216PLAKA24FG  無鉛

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