豪祺實業有限公司-金鼎3C 新竹維修站 NB LCD PC專業電腦維修

客戶：蔡先生
品牌：Microsoft xbox360
晶片料號：X810480-002 無鉛

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客戶：何先生
品牌：MSI M673 NB
晶片料號：NVIDIA NF-G6100-A2 無鉛
不良原因：筆電有電不開機，開機無畫面，畫面顯示異常，時開時不開
不良品的PCBA

有兩顆，猜哪一顆不良，這兩顆都很會壞

兩顆都有帶顯示功能，但是只有一輸出，所以NF-G6100的顯示被DISABLE關掉了

這就是顯晶，GO7400-B-N 無鉛

有帶圖型的整合，07+ 沒控溫，想必粉燙吧

所以是整合橋不良

拍張顯晶

解焊後的樣子，無鉛製程，無錫裂現象

新品與不良品背面對照

不良品與新品正面對照，有控溫有帶R字，有玩維修的人應該知道

將PAD除錫

有看到歲月造成的痕跡嘛？

對位完成的樣子，有正吧

更換完成，完成作業

上電測試正常，完成維修作業

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客戶：吳先生
品牌：Toshiba A135 NB
晶片料號：ATI RC410MD 216DCP4ALA12FG 無鉛
不良原因：筆電有電不開機，開機無畫面，畫面顯示異常，顯晶故障
不良品的PCBA

不良bga，四周皆有點膠固定

解焊中

解焊後的樣子

bga背面樣子

bga正面的樣子

將pad除錫

縮小視窗

更換良品北橋

品相還不錯

背面錫球樣子，因為是良品，客戶買的是有鉛品（大陸人真懶，連清洗都不願意）

使用avp定位中

置件中

置件完成

進行回焊動作

更換完成，準備上電測試

更換完後的背面樣子，無變色

北橋所搭配的南橋為ATI IXP450

上電後正常，已交還客戶。
謝謝觀賞，有問題請指教...............

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客戶：洪先生
品牌：ASUS  NB
晶片料號：NVIDIA G86-770-A2
不良原因：筆電有電不開機，開機無畫面，畫面顯示異常，顯晶故障
不良品的PCBA

不良位置

近拍不良位置

不良BGA型號G86-770-A2

解焊不良品

解焊完成，塑膠元件皆無外傷

PAD尚未除錫，無鉛製程，旁邊塑膠元件完全沒變色

不良BGA背面

將不良品植球 （客戶指定）

將PAD除錫

定位完成+置件

回焊作業

更換完成


PCBA背面也無異狀

完成開機測試，完成更換作業，謝謝觀賞

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客戶：顏先生
品牌：HP COMPAQ NB
晶片料號：NVIDIA GF-GO7200-N-A2
不良原因：筆電有電不開機，開機無畫面，開機後斷電
不良品的PCBA

不良位置

放大不良BGA，四周有點紅膠

解焊不良品

解焊後的樣子

縮小圖示，板子無變色

新品跟不良品

放大BGA

背面錫球樣式

將PAD除錫

使用AVP對位

對位中

對位完成+置件

回焊BGA，更換完成

完成更換作業，感謝觀賞............

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客戶：蔡先生
品牌：微星 MSI NB

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客戶：黃先生
品牌：華碩asus NB
晶片料號：NVIDIA G84-600-A2
不良原因：筆電有電不開機，有電沒開機聲，無畫面，開機閃滅
這是一台在外，被別的知名廠商搞到爛的機器，一半是客人自己造成，一半是廠商後天造成
原本是不開機，經rework完已經有畫面，但仍是破圖，還有元件缺件，真誇張
 

畫面仍雪花
 
會被人丟來丟去原因就是他居然喝過飲料
 
真該死，還黏黏的
 
不良主機板解剖
 
這不用看了，想必有被大陸機台烤過，板子都黃了
 


真是狼狽阿，貪小便宜的下場
 

事實上有小爆橋，表面，可惜拍不出來，電容還有助焊劑，真沒品質的作法
 
預熱中，準備解焊
 
解焊中
 
拆下不良品bga的樣子
 
還不錯啦有植球重焊，只可惜bga背面也小爆橋，功夫不夠
 
我想bga的裡的黃金應該快變銅了吧，這麼黑
 
新品跟不良品
 
背面樣子，終於看的出小爆橋了，右邊是全新無鉛
 
這種球該不會有人想用有鉛溫度做吧，穩死的
 
將pad除錫後的樣子
 
使用avp對位

設定零件腳

置件+完成

零件有放置正確，準備回焊

回焊中

更換完成，尚未清潔

最後有順利完修，客戶粉高興，救回一台高階的遊戲機，謝謝觀賞

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客戶：徐先生
品牌：Asus
晶片料號：P5GC-MX/1333
不良原因：cpu腳座故障
不良原因為客人不小心，將CPU SOCKET的PIN用彎了，還有斷腳，請求更換775 CPU腳座，
但是現在所有生產的電子產品幾乎都已導入無鉛製程，原廠為求品質及耐用度要減低板子元件的高溫，雜訊，所以都會有一至兩層的大地層幫助散熱，所以對於維修換電容、換ic、換mos、換BGA或者其他DIP元件，有一定的難度，這個難度就是指不影響板子外觀，以及塑膠元件，又能方便更換；但對於使用一般烙鐵，熱風機，或者大陸bga機台要更換元件有如雪上加霜，硬到不行，原因在於板層的GROUND
不良主機板

再拍一張

不良腳座，放大

主機板MOS已經有一點吃重電了，板子稍微變色

打開鐵蓋，看看不良針腳

開始解焊

已到融點，準備夾起腳座

老毛病，一拿起便開始除錫，忘了拍，還好沒除完

不良腳座背面

不良腳座正面

除完錫的樣子

PAD全部亮晶晶，無氧化

放置新的CPU座

開始回焊流程

更換完成

好美的香檳色，有種陶醉的感覺

外觀皆沒變色，只有先天不良的顏色


點燈測試

新舊品對照，我還是喜歡香檳色

背板樣子

無變色

完成更換作業

完成測試，感謝觀賞

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客戶：林先生
品牌：技嘉GIGABYTE
晶片料號：G31M-S2L

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客戶：游先生
品牌：ACER
晶片料號：NVIDIA MCP67MV-A2
不良原因：開機幾秒後斷電，開機有電無花面，開機不做動，開機沒反應
不良品主機板，客戶用硬幣回焊過無效，請求植球回焊

解焊不良品

熱風筆定溫中

解焊完成，無鉛錫球，因有客人有使用著焊劑所以還殘留在BGA裡面

解焊後的BGA與PCBA樣子

使用MARTIN植球治具植球完成，亮面狀

縮小圖示

使用AVP對位

設定BGA SIZE

執行回焊作業，熱風筆定溫中

更換完成，皆無異狀

放大BGA樣子，有拆過嘛?....

背板的樣子，稍微有點顏色落差，還算滿意

完成開機測試，感謝觀賞，這就是省錢的維修方法

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客戶：黃先生
品牌：ACER
晶片料號:INTEL PENTIUM-M CPU 有鉛料

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客戶：何先生
品牌：ACER Aspire 5550
晶片料號:ATI X1400 216PAMAKA12FG 無鉛料

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